6月初，国会参议院以68票赞成、30票反对的投票结束了关于《2021年美国创新和竞争法》（USICA）的辩论。参议院多数党领袖、民主党人查克•舒默（Chuck Schumer）倡导了这项跨党派的立法。目前，该立法还须在众议院获得投票通过，才能送交白宫供拜登签署成为法律。但今年4月，白宫方面已暗示对该法案早期版本持支持立场。
该法案授权国会拨款约1900亿美元用于从总体上加强美国的技术，另拨款540亿美元专门用于增加半导体、微芯片和电信设备的生产。在manbetx app苹果 芯片短缺之际，该法案计划将提供超过500亿美元来促进美国半导体制造业，且资金将向科技研发（R&D）倾斜。
半导体是重要的军民两用产品。几个月来，参议员一直在推动加大对半导体研发的投资，两党在这方面罕见地达成共识。总体目标是延续美国在半导体这一领域的优势。在manbetx3.0 对美直接投资中，半导体因涉及“军民两用技术”而多次受阻。比如，总部位于新加坡的美国上市公司博通（Broadcom）收购半导体上市公司高通（Qualcomm）的交易; 峡谷桥（Canyon Bridge） 收购莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）的交易都遭到美国总统的否决。此外，在2018年2月CFIUS阻止了赛诺资本（含国资成分的半导体投资基金）对Xcerra（美国半导体测试设备供应商）高达5.8亿美元的收购。
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