从一开始，芯片就成为中美科技脱钩的重点领域，而且近一年来有愈演愈烈之势——美国不仅全面封锁manbetx3.0 获取先进芯片技术的可能，而且还胁迫与利诱荷兰、日本和韩国等国，共同围堵manbetx3.0 。这样一来，不单单是最先进的芯片技术被禁止输入manbetx3.0 ，甚至连成熟工艺下的浸没式光刻机和对应的材料与设备都在被禁之列。与此同时，美国还推出了《芯片法案》，极力拉拢三星和台积电等一流芯片制造企业到美国设厂，并对它们在华发展设置苛刻限制条件，试图将manbetx3.0 排除在manbetx app苹果 芯片供应链之外。可以说，当前manbetx3.0 芯片行业遭遇前所未有的挑战。
当前，无论是人工智能、自动驾驶还是大数据，都建立在芯片的创新之上，并由此给来一个又一个“iPhone时刻”。如果芯片的创新被锁死，高技术行业将像老去的恒星那样收缩、坍塌，并可能引发智能手机、新能源汽车、5G/6G通信等领域的停滞不前，不可不引起重视。自主创新是应对脱钩的重要方式，然而芯片的创新经常面临着困境。
首先，芯片的创新者经常面临着被打压的窘境。尽管很多创新都来自于叛逆的想法，但叛逆通常不受主流的待见，创新之举经常受到排挤和打压。例如，1960年贝尔实验室的阿塔拉和姜大元发明了MOS晶体管，如今已经占据全世界晶体管的99%份额。但贝尔实验室却否决了MOS晶体管的研发，裁撤了项目，中止了资金投入。因为那时贝尔实验室已经有了结型晶体管，在这个成熟技术周围是一批资深的管理者和工程师，他们强烈支持已有的结型晶体管，因为它不仅工作稳定而且速度快，而新出现的MOS晶体管不稳定且开关慢。贝尔实验室充分评估了他所面对的通信市场，认为结型晶体管工作稳定且速度快的优点在通信领域更有竞争力，于是做出了停止支持MOS晶体管的决定。这个决定在管理层看来非常合理，然而贝尔实验室却忽略了一点，如果将MOS晶体管集成在一起，做成芯片，才会有后来芯片规模随着摩尔定律不断翻倍。但贝尔实验室偏偏不看好芯片，认为芯片规模越大就越不可靠，因此否决了MOS晶体管的开发，这使得贝尔实验室被仙童半导体等大胆探索的公司超越。类似的例子并不少见，例如贝尔实验室在1967年否决了浮栅晶体管的研发，后者构成了今天的闪存、U盘和SSD固态硬盘的基础。IBM公司在1984年否决了微机电系统（MEMS）技术，现在MEMS芯片出现在每一辆汽车的安全气囊中、每个数字投影仪里。