负责印度100亿美元芯片制造计划的一名高级政府官员表示，印度首家半导体组装厂将于下月破土动工，并将在2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。
印度电子和信息技术部部长阿什维尼•瓦什瑙(Ashwini Vaishnaw)表示，美国半导体公司美光科技(Micron technology)将于8月开始建设这个27.5亿美元的项目，这个项目金额中的一部分由印度政府出资。美光正在古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试设施。
瓦什瑙表示，由纳伦德拉•莫迪(Narendra Modi)政府牵头的印度半导体使命(India Semiconductor Mission)也在做“广泛的工作”，以争取其他供应链合作伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备的供应商，以及有兴趣建立硅晶圆制造厂的公司。
您已阅读26%（337字），剩余74%（983字）包含更多重要信息，订阅以继续探索完整内容，并享受更多专属服务。