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最大的芯片制造商台积电已同意从2028年起在美国亚利桑那州生产其最先进的产品，这对拜登政府将半导体供应链迁回美国本土的努力起到了推动作用。
台积电将在其正在凤凰城建设的第二家制造厂生产最新的尖端2纳米芯片，这标志着其此前计划的升级。
它还将把在美国的投资从400亿美元增加到650亿美元，用于建设第三家采用2纳米甚至更先进技术的晶圆厂，这些晶圆厂将于2030年投入运营。
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