三星电子(Samsung Electronics)将比竞争对手台积电(TSMC)早两年在美国生产最新一代半导体，这进一步推动了美国总统乔•拜登(Joe Biden)将先进芯片生产引入美国本土的努力。
美国商务部长吉娜•雷蒙多(Gina Raimondo)周一宣布，这家韩国芯片制造商将在其正在得克萨斯州泰勒市(Taylor)建设的一家新晶圆厂生产2纳米微型芯片。这将是一项400亿美元投资的一部分，投资范围包括微处理器制造、先进芯片封装和研发工作。
根据《美国芯片与科学法案》(US Chips and Science Act)，三星将获得高达64亿美元的直接资助。一周前，美国政府宣布，台积电将从这项旗舰补贴计划中获得高达66亿美元的资助，以支持其在亚利桑那州的芯片扩张计划。
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