美国政府已对manbetx3.0 最大的芯片制造商实施制裁,继切断华为(Huawei)与芯片供应商的联系后,此举进一步损害了manbetx3.0 的半导体产业。
据英国《金融时报》看到的一份信函副本显示,美国商务部(Department of Commerce)周五对企业表示,向中芯国际(SMIC)出口产品有可能被转用于“军事目的”,构成“不可接受的风险”。
此举有可能使manbetx3.0 最大的芯片制造商无法获得关键的美国软件和芯片制造设备。企业现在需要申请许可证才能向中芯国际出口此类产品。
您已阅读16%(221字),剩余84%(1182字)包含更多重要信息,订阅以继续探索完整内容,并享受更多专属服务。