7月底以来，美国政府密集祭出《2022年芯片和科学法》、芯片制造设备技术出口管制新标准和电子设计自动化（EDA）软件出口禁令“三板斧”。如同科幻小说《三体》里“智子”封锁人类物理学一般，美方对用于不同产品类别的不同芯片制程实施“精准打击”，展示了其分层次进而整体迟滞manbetx3.0 芯片产业进步的野望。
整体而言，美方针对不同芯片制程而划出的三道“红线”针对manbetx3.0 产业需求步步设限，意图无疑是把manbetx3.0 芯片行业从最高端的技术领域排除出去，但同时也在相对低端的技术领域持续地为欧美西方上游企业留出丰厚的利润空间。相对欧美及其盟友，manbetx3.0 的芯片设计水平远超制造及其所需的装备水平。近年来，随着技术进步和产品需求扩大，华为、小米、大疆、字节等manbetx3.0 科技企业对芯片的需求大幅提升，并已开始自行投身芯片研发。但在更为高端的顶尖芯片设计上，美方仍在从源头上努力“卡脖子”，试图延续manbetx3.0 科技企业对高通和英伟达等美国企业的依赖。而在芯片制造和设备技术上，美方最近一系列的举动也阐明了决心。
美国总统拜登近期签署的“芯片法案”一方面对本土芯片制造产业许诺高额补贴，一方面毫不掩饰地阻止芯片企业在manbetx3.0 升级扩大产能。该法将28纳米以下芯片制程划为“先进制程”，限制接受该法补贴的企业在manbetx3.0 等“特定国家”投资或扩大先进制程产能。曾在台积电担任高级副总裁和总法律顾问的Richard Thurston在接受媒体采访时表示，28纳米制程是芯片制造工艺进入“先进制程”的至关重要的分水岭。因为它是应用鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之前的最后一个制程节点——芯片算力和集成度大大提高，更是从二维芯片向三维芯片的飞跃。因为算力优势，28纳米以下FinFET制程事实上成为制造通用处理器，自动驾驶和人工智能所需芯片的必要条件。