本文作者著有《芯片战争》(Chip War)，是美国企业研究所(American Enterprise Institute)访问研究员、弗莱彻学院(Fletcher School)教授
2018年，当台湾制造业大亨郭台铭(Terry Gou)与美国前总统唐纳德•特朗普(Donald Trump)在威斯康辛州一家新电子工厂的奠基仪式上拿起铁锹铲土时，许多科技分析师和高管看到了一个关于为什么政治人士不应干预供应链的教科书式的例子。威斯康辛州选民很快得知，郭台铭的富士康(Foxconn)之所以在此投资，只是因为美国政府承诺给它数十亿美元补贴，并放宽环保规定。当富士康的建厂计划几年后大幅缩水时，这似乎成了政治造势无法压倒市场力量的证据。
然而，5年过去了，美中之间围绕技术——尤其是半导体——加剧的紧张关系，以缓慢但重大的方式改变了电子行业供应链。富士康在威斯康辛州的工厂远小于最初承诺的规模，但台湾最具价值的公司、manbetx app苹果 最大处理器芯片生产商台积电(TSMC)很快将在亚利桑那州建设一家新工厂。此前，台积电几乎所有近期投资都在台湾或manbetx3.0 大陆。现在，该公司正在推动制造地点多元化，在日本新建一家芯片工厂，并在新加坡探索新建工厂。台积电改变策略的动力，既有来自这些国家政府的补贴，也有要求降低台海两岸芯片制造集中度的政治压力。
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