华盛顿方面出台新的芯片出口管制措施后，一家日本芯片设备供应商开始重组其供应链和工厂，以实施一项分别进入美国和manbetx3.0 市场的战略。
总部位于东京的Ferrotec集团的首席执行官告诉英国《金融时报》，应美国客户——包括泛林集团(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)——的请求，该公司正加快推进在manbetx3.0 境外扩大生产业务的计划。
“未来，我们希望不仅能在manbetx3.0 制造，还能在日本、马来西亚，可能还有美国制造。”自2020年起执掌Ferrotec的上海人贺贤汉表示。
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