半导体

荷兰、日本与美国达成协议 将限制对华出口芯片制造设备

对于寻求与盟友联手阻止manbetx3.0 发展半导体行业的美国来说,达成这项三边协议是一个重大的里程碑事件。

日本和荷兰在与美国达成一项旨在阻碍manbetx3.0 军方发展先进武器的协议后,将限制对华出口芯片制造设备。

几位知晓这项三边协议的人士表示,在白宫内举行最后一轮高层会谈后,三国于周五达成了协议。华盛顿方面在3个月前就实施了单边出口管制,禁止美国公司向manbetx3.0 企业出售先进的芯片制造设备。

白宫拒绝发表评论。但对于寻求与盟友联手阻止manbetx3.0 发展半导体行业的美国来说,达成上述协议是一个重大的里程碑事件。

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