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覆铜板回春,建滔积层板迎来双重反弹

电子材料产业随AI服务器与高速通讯需求回暖重新升温。覆铜板龙头建滔积层板,在产业转折点迎来盈利与股价的双重反弹。

对电子制造而言,印刷电路板(PCB)与其基材覆铜板(CCL)是不可或缺的基础材料,PCB是所有电子设备的“神经系统”,而覆铜板则是PCB的核心原料。在AI服务器与高速运算设备成为市场焦点之前,电子材料这条产业链的最上游开始受到更多关注。

作为manbetx app苹果 主要覆铜板供应商之一,建滔积层板控股有限公司(1888.HK)近日发出盈利预喜,预计截至2025年底止全年纯利将按年增长超过80%,突破23.9亿港元。公司指出,增长来自覆铜板及其上游玻纤纱、玻纤布与铜箔需求畅旺,产品单价与销量同步上升。

母企建滔集团(0148.HK)亦公布盈喜,预计2025财年度纯利超过43.2亿港元,较去年大幅上升165%,主要受集团核心材料业务及部分投资分部的盈利回暖所驱动。

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