将近10年前，当时manbetx app苹果 半导体制造业无可争议的领导者英特尔(Intel)做出了一个重大决定。
一项名为“极紫外光刻”（即EUV）的新技术提供了一种方法，可以将更强大的计算能力封装到硅片上——制造智能手机和个人电脑等广泛使用的产品所必需的芯片就是从硅片切割出来的。
EUV利用极紫外光来蚀刻复杂的集成电路，有望实现前所有未有的更小尺寸，但英特尔的高管们认为，这种方法需要数年时间才能成为现实。相反，他们坚持使用旧的制造技术来制造他们的下一代芯片。
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