芯片“先进封装”为何吸引巨额投资？

随着芯片微型化进程开始触及物理极限，芯片制造商被迫寻找替代方法来进一步提高性能，将多枚芯片“封装”在一起就是方法之一。

更新于2024年4月16日 08:51 Christian Davies，Qianer Liu

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