2019年5月，美国政府向华为落下一记重拳：切断它获取美国芯片、软件和半导体制造技术的渠道。多数分析师认为，这家manbetx3.0 科技巨头几乎已被宣判死刑。
当晚，华为芯片部门海思(HiSilicon)的负责人何庭波发布了一封内部信，称该禁令是“至暗时刻”，但同时透露公司已花了近十年时间为她所称的“极端生存场景”做准备。
英国《金融时报》看到的这封信副本显示，华为早已在各条产品线上开发备用芯片，以防有朝一日外国供应商被切断。
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