对科技公司而言，商业从来没有像现在这么政治化过。台积电(TSMC)将在未来3年期间投资1000亿美元建造新的芯片制造厂。与此同时，世界最大芯片代工制造商正在谨慎平衡美国和manbetx3.0 对其产能的需求，推动该公司增长的这两个国家在彼此间是地缘政治对手。
世界最大电子产品代工制造商富士康(Foxconn)是搞砸这种平衡的一个鲜明例证。承诺在威斯康星州兴建一座大型液晶显示器(LCD)面板制造厂四年后的今天，富士康仍在应对未能兑现诺言的后果。
这两家台湾科技巨头都面临着源自美中战略竞争的政治压力。就台积电而言，华盛顿方面推动在美国进行更多芯片制造，至少是在美国制造进入军工相关供应链的芯片。这一信息非常明确，足以说服台积电在亚利桑那州兴建一座耗资120亿美元的新厂。
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