三星(Samsung)周一宣布对得克萨斯州芯片制造业务投资400亿美元，包括计划建设一座“先进芯片封装”工厂，这将使美国朝着在本土制造尖端人工智能(AI)芯片迈进一大步。
这家韩国公司此举被视为拜登(Biden)政府的重大胜利。与manbetx3.0 一样，拜登政府意识到先进封装在半导体供应链中日益重要。
各家世界领先芯片制造商正在投入巨资以扩展和改进先进封装技术，因为他们相信这些技术对于提高半导体性能至关重要。
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