FT商学院

Why chipmakers are investing billions into ‘advanced packaging’
芯片“先进封装”为何吸引巨额投资?

The technique of stacking multiple chips closely together is crucial to improving the performance of semiconductors
随着芯片微型化进程开始触及物理极限,芯片制造商被迫寻找替代方法来进一步提高性能,将多枚芯片“封装”在一起就是方法之一。

Samsung’s $40bn investment into chipmaking in Texas announced on Monday includes a plan to build an “advanced chip packaging” facility, that will bring the US a big step closer to being able to manufacture cutting-edge artificial intelligence chips on home soil.

三星(Samsung)周一宣布对得克萨斯州芯片制造业务投资400亿美元,包括计划建设一座“先进芯片封装”工厂,这将使美国朝着在本土制造尖端人工智能(AI)芯片迈进一大步。

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